去年8月，美国总统拜登在白宫签署《芯片和科学法案》，允许政府在未来五年内投资总额超过2800亿美元，推动芯片制造“回流”本土，以帮助美国重新获得制造半导体芯片的领先地位。
如今，该项法案又有了新进展。 美国商务部将于2月27日当周开启针对芯片项目补贴的申请，美国半导体公司可以申请该项目补贴。
当地时间2月23日，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）在公开演讲中号召政府、商界、高校联合起来，在美国境内打造芯片产业集群。
“远大前程”
雷蒙多将该法案与美国在农业、核安全和太空探索方面的大规模投资进行了类比。
“在19世纪60年代，林肯总统对农业进行了历史性投资，并创建了赠地大学系统，以确保美国的粮食安全；上世纪40年代，罗斯福总统和杜鲁门总统投资于我们的核安全，并在此过程中推动了科学创新的界限；1961年，肯尼迪总统团结了整个国家，呼吁在本世纪末将人送上月球……（这些举措）催生了一代工程师、科学家、试飞员和制造业工人，他们推动了经济和我们的国家安全。”雷蒙多表示，“《芯片和科学法案》为我们提供了一个机会，可以对我们国家的未来进行同样重要的投资。”
回忆过往昔“峥嵘岁月”后，雷蒙多表示， 将于27日当周披露这些激励措施资金申请的进一步细节，并透露将在接下来几个月里为供应链公司和研发投资公司提供更多融资机会。
同时， 雷蒙多还在演讲中提到了政府希望到2030年实现的目标，包括让美国在国内设计和生产世界上最先进的芯片，建立“至少两个新的大规模集群”的尖端逻辑晶圆厂，开发多个大批量先进封装设施，并成为封装技术的全球领导者。
为此，美国将投资390亿美元促使半导体制造业回到美国，并投资110亿美元用于建设一个强大的半导体研发生态系统。
雷蒙多补充道，美国需要将半导体相关领域（包括工程学）的大学毕业生人数增加两倍。她说，学院和大学必须与半导体行业合作，以确保毕业生具备工作所需的技能。政府呼吁这些公司与高中和社区学院合作，在未来十年内培训超过10万名新技术人员。
据悉， 在详细计划公布之前，英特尔、三星电子、台积电已经布局了在美投资计划。英特尔表示，将分别在亚利桑那州和俄亥俄州投资200亿美元新建芯片厂；三星电子计划投资170亿美元在德克萨斯州新建半导体晶圆代工厂；台积电则正在亚利桑那州进行一项400亿美元的投资项目。另外，美光科技和德州仪器也披露了投资计划。
据美国半导体行业协会（SIA）的说法，该项补贴计划已经引发了投资热潮，美国和外国制造商推出了40多个项目，总投资接近2000亿美元。
寒冬已过
然而，从近期的各项数据来看，弥漫在2022年的各种不利因素并未消散：一方面，受通胀等因素影响，萎靡的消费难以得到提振；另一方面，疫情暴发时期，芯片行业实现了高速增长，供过于求的局面短期难以改写，消化库存仍需要时间。
世界半导体贸易统计协会（WSTS）预期， 2023年的全球半导体市场规模将萎缩4.1%，全球存储芯片市场还将出现17%的降幅；国际半导体设备与材料协会（SEMI）预测，2023年全球芯片行业资本支出仅为1381亿美元，同比降幅高达26%；研究机构国际数据信息（IDC）预期，受库存调整及需求疲软影响，2023年全球半导体总营收将衰退5.3%。
分公司来看，英特尔在PC芯片端表现不佳，2022年全年营收同比下跌20%、净利润同比暴跌60%，创下20多年来最糟糕业绩表现；SK海力士2022财年营业利润同比下降44%；美光2023财年第一季度财报显示，公司营收锐减47%，公司CEO Mehrotra预计，直到2023年年底前，公司盈利能力仍会受到挑战；三星虽表示不会减少晶圆生产或停止芯片生产线，但当前的不景气让三星认为是建设晶圆厂的大好机会。
不佳的未来预期和业绩表现让不少人认为芯片行业正面临“寒冬”。
对此，集微咨询资深分析师王凌锋对《国际金融报》记者表示， 芯片行业不是面临寒冬，而是已经渡过了近半的冬季，好消息是，目前市场库存已经开始消化，手机以外的某些消费电子领域甚至已经开始补货。虽然今年内整个半导体行业仍然位于周期性底部，但预计会在下半年开始稳步回升，反弹力度有待观察。
独立国际策略研究员陈佳则表示， 放在全球整个芯片产业链角度分析，所谓的“芯片行业寒冬”是非常错误的说法。近年来，全球半导体产业链的市场规模确实在收缩，但真正大幅下滑的是存储芯片市场。存储芯片的市场落差太大，外加手机SOC（系统级芯片）主芯片的算力过剩以及手机需求持续萎缩，才有了“芯片行业寒冬”一说。“近期全球芯片产业链数据显示，各大厂商正在加速发力，恰恰说明在SOC移动端芯片领域，寒冬早已过去，春天要来了”！
陈佳指出，近期美国压迫荷兰、日本对华进行深度芯片制裁，欧盟又提出欧版芯片法案直指中国芯片产业链，“实际上，恰恰是欧美各国看到了即将爆发的芯片产业链需求，无论是新能源汽车、物联网终端，还是AGI（人工智能）革命引导的AIGC（人工智能自动生成内容）产品链，包括ChatGPT，都必将带动AI芯片、汽车芯片等细分市场需求的蓬勃发展”。
由此来看，这或许也是各大公司暂时放弃增加产量，转而投向建设晶圆厂，扩大产能押注未来的原因。
中企如何突围
陈佳指出，芯片半导体研发技术既是当前新一轮世界科技创新的热点，亦是全球大国战略竞争与科技创新博弈的焦点。美国去年推出的包括《芯片和科学法案》和缔结“芯片四方联盟”等一系列举措，目的就是直接打压中国日益崛起的芯片半导体产业链，巩固美国及其盟友在全球芯片半导体产业链顶端战略优势和价值链攫取能力。近期日本、荷兰屈服于美国政治压力转向对华芯片制裁，欧盟芯片法案也在借助“芯片产业本土化”的提法来间接施压中国芯片产业链。在芯片、半导体和新能源制裁等问题上，外部保守势力正在深度加压，“卡脖子”风险日益凸显。
中国半导体行业协会（CSIA）也于2月15日发布声明，反对美国、日本、荷兰的出口管制，该协会表示，这些限制一旦成为现实，在对中国半导体产业造成巨大伤害的同时，也将对全球产业及经济造成难以估量的伤害，对全球最终消费者的利益造成长期伤害。
值得注意的是， 虽然当前中国已是全球最大的芯片市场，2021年，中国市场芯片销售额达到1925亿美元，占全球芯片销售总额的34%， 但在全球芯片产业链上，中国仍处在中下游。
王凌锋指出，“中国芯”目前面临的困难主要出现在制造环节，关键设备和材料仍然依赖进口，导致目前先进制程遇阻，设计出来的高端芯片无法流片生产。另外，在芯片设计领域，EDA等软件也是本土芯片公司的掣肘。
“ 要解决‘卡脖子’难题，不仅需要材料、设备和软件行业努力补课，也需要整个产业链协同，集中资源逐个击破难点，尽快补足芯片制造中所需要的关键环节。另外，还要放眼未来，加大半导体领域的人才培养力度，尤其是强化芯片制造工艺技术类课程，从过去的‘理科’开始向‘工科’倾斜，补足精通芯片制造工艺的人才。”
商务部研究院电商所副研究员洪勇向记者表示，政府可以通过财政资金、税收减免等方式，加大对芯片产业的投入；加强芯片人才的培养和引进；制定相关法规和政策，打击侵权行为；鼓励芯片产业企业与高校、科研机构建立产学研合作机制，提高芯片产业的研发能力和创新能力；与其他国家的芯片企业进行合作，引进先进的技术和管理经验。
陈佳表示，“中国芯”战略既是美欧卡脖子的结果，亦是解决卡脖子的办法。从最新的全球芯片产业链数据来看，中国目前已经有包括华为、OPPO在内的多家科企具备了4nm以下SOC设计能力。在华为被深度制裁的情况下，近期OPPO的新一代芯片已经获得了台积电的支持，目前已过流片，有望很快量产。同时去年上海市宣布实现了产业级别的14nm制程工艺突破，且上游光刻机领域也蓄势待发。总体而言，中国芯片半导体部门近期正在加速进步，粗暴制裁并没有压垮中国的芯片部门，反而加速了其成长过程。
记者：王哲希
编辑：程慧
责任编辑：毕丹丹
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