根据DigiTimes 的一份最新报告，美国Apple 公司正在与新的供应商，就其用于iPhone 首批内部5G 调制解调器芯片的后端订单进行初步谈判。有望在iPhone 15 系列就开始采用，已有报导称苹果在同日月光洽谈封装事宜。
据报导，苹果正在与拥有先进半导体工程公司(ASE) 和矽器精密工业公司(SPIL) 的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自行设计的5G 调制解调器芯片。
报导指出，ASE 和SPIL 都是高通为iPhone 封装5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在三星电子生产。
苹果公司估计将在2023 年出货至少2 亿部新iPhone，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部5G 调制解调器芯片和射频收发器IC 的后端加工。
苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电，开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在2023 年的iPhone 中。6nm RF 制程针对6GHz 以下及毫米波频段的5G 射频收发器提供大幅降低的功耗与面积，同时兼顾消费者所需的效能、功能与电池寿命，亦将强化支持WiFi 6/6e 的效能与功耗效率。
苹果和台积电目前正在使用台积电的5 纳米工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的4 纳米技术进行大规模生产。
台积电的目标已经是在2022 年的iPhone 阵容中使用4 纳米技术的主要A 系列芯片，2022 年的iPad 和2023 年的iPhone 将转向3 纳米技术的A 系列芯片。
此举已经发展了几年，并因苹果在2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果能够摆脱高通，成为支持行动网路连接的重要芯片的供应商。