AMD在Advancing AI 2026大会发布Instinct MI455X GPU、EPYC Venice服务器CPU及Helios机架级AI平台，进一步完善AI基础设施产品矩阵，并宣布Helios已进入量产阶段，预计第三季度末开始交付，OpenAI将率先大规模部署。

【PChome 2026年7月24日消息】当地时间7月23日，AMD在美国旧金山举行年度Advancing AI 2026 大会。AMD董事长兼CEO苏姿丰（Lisa Su）正式发布新一代Instinct MI455X AI加速器、基于Zen 6架构的EPYC Venice服务器处理器，以及机架级AI平台Helios，进一步完善覆盖GPU、CPU、网络互连和软件生态的AI基础设施布局，持续向英伟达发起挑战。

此次发布的Instinct MI455X采用台积电2nm与3nm混合制程打造，总晶体管数量达到3200亿个，配备432GB HBM4高带宽显存，FP8（MXFP8）峰值AI算力达到20 PFLOPS。AMD表示，相较上一代MI355X，新产品在大模型推理场景下可实现最高34倍推理吞吐提升，同时每Token推理成本可降至原来的1/18，进一步提升大规模AI部署的经济性。

CPU方面，AMD正式推出代号Venice的新一代EPYC服务器处理器。这也是AMD首款采用2nm制程打造的服务器CPU，基于全新的Zen 6架构，最高提供256核心512线程，支持PCIe 6.0互连标准。AMD公布的官方数据显示，Venice单线程性能较英伟达Vera CPU领先约20%，进一步强化其在高性能计算及AI数据中心领域的竞争力。

在系统层面，AMD宣布Helios机架级AI平台已进入全面生产阶段，并计划于2026年第三季度末开始交付。Helios单机架集成72颗MI455X GPU，搭配Venice处理器、Pensando网络及ROCm软件栈，组成统一AI计算系统，整机配备约31TB HBM4高带宽显存，可满足超大规模模型训练和推理需求。大会上，OpenAI确认将在未来对Helios平台展开大规模部署。

除新品外，AMD还更新了对AI市场的长期判断。公司预计，到2030年，全球AI加速器市场规模将达到1.4万亿美元，数据中心CPU市场规模约为2200亿美元。随着MI455X、Venice和Helios形成覆盖芯片、整机到软件生态的完整产品体系，AMD正进一步加码AI基础设施市场，与英伟达在下一代AI算力平台上的竞争也将进入新的阶段。

（文中图片来自AMD）