2月16日，联发科发布了全新的天玑7200芯片，同时这也是联发科天玑7000系列的首款新平台，这款芯片具备先进的AI影像功能、游戏优化技术与5G连接速度，搭载该芯片手机可能在今年一季度就会问世。
核心参数方面，天玑7200芯片台积电第二代4nm制程，采用八核CPU架构，包括2个主频为2.8GHz 的Arm Cortex-A715核心和6个Cortex-A510核心，集成AI处理器APU 650，提升AI运算效率同时还拥有低功耗特性。另外还集成了Arm Mali-G610 GPU，配备HyperEngine 5.0游戏引擎，支持AI-VRS可变渲染、智能调控等技术，可以降低游戏功耗、优化电池续航。
影像方面，天玑7200搭载14位HDR-ISP影像处理器——Imagiq 765，最高可支持2亿像素主摄，还能够支持4K HDR视频录制。
信号连接方面，天玑7200集成Sub-6GHz 5G调制解调器，下行速率可达到4.7Gbps，另外支持5G双载波聚合、5G双卡双待和双卡VoNR，还还支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.3。