【手机之家新闻】高通日前宣布已与苹果达成协议，为2024年、2025年和2026年推出的智能手机提供骁龙5G调制解调器及射频系统。该协议强化了高通公司在5G技术和产品领域持续的领导力。
过去一段时间，高通是苹果iPhone基带芯片的独家供应商，根据高通协议，苹果每卖一台iPhone设备，高通要从销售价格中抽出其中5%作为专利授权费。但从2018年开始，iPhone改用英特尔研发的手机基带芯片，且在那之前就对高通提起了诉讼。
22019年，苹果和高通达成和解，双方同意放弃全球范围内所有诉讼。和解协议包括苹果向高通支付一笔未披露金额的款项以及一份芯片组供应协议，iPhone重新采用高通的基带芯片。该和解协议有效期为6年，从2019年4月1日起生效，可延长两年。
与此同时，2019年7月底，苹果宣布收购英特尔的智能手机调制解调器和基带芯片部门，计划打造自己的5G调制解调器与基带芯片。高通公司现任CEO安蒙（Cristiano Amon）公开表示，如果苹果切换自研基带芯片，按预期，苹果相关营收占比将降低至个位数。