科技媒体 Wccftech 昨日（1 月 8 日）发布博文，报道称随着 M5 Ultra 和 M6 Ultra 芯片将引入更复杂的 3D 封装技术，苹果公司与英伟达在台积电先进产能上的长期“互不侵犯”局面即将终结。
该媒体指出在台积电的生产线上，苹果和英伟达的技术路线此前可谓“井水不犯河水”。苹果主要利用台积电的先进工艺及 InFO（集成扇出型）封装技术制造 A 系列处理器，而英伟达则侧重于利用 CoWoS（晶圆级芯片上封装）技术生产 GPU。
随着芯片设计日益复杂，这种平衡即将被打破。苹果计划在未来的芯片设计中采用更激进的封装方案，这将导致两家科技巨头在台积电先进封装产能（特别是 AP6 和 AP7 设施）上展开直接竞争。
为了突破性能瓶颈，苹果正在重构其芯片封装架构。对于未来的 A20 芯片，苹果预计将采用 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装，通过将 CPU、GPU 和神经引擎等独立模块整合在同一封装中，大幅提升设计灵活性。
针对高端的 M5 Pro 和 M5 Max 芯片，苹果倾向于采用台积电的 SoIC-MH（系统整合芯片）技术。这种 3D 封装方案允许芯片在水平和垂直方向上进行多层堆叠，从而实现更高的集成度。
供应链的最新动态进一步佐证了这一趋势。消息显示，苹果 M5 系列芯片将采用由长兴材料（Eternal Materials）独家供应的新型液态塑封料（LMC）。