3月23日消息，据外媒报道，特斯拉与SpaceX在得克萨斯州奥斯汀市联合推出投资 250 亿美元的芯片制造工厂Terafab，马斯克宣称该工厂年算力产能将达 1 太瓦（terawatt），建成后将成为全球规模最大的半导体晶圆厂。
当地时间上周六，马斯克在奥斯汀市已废弃的西霍姆发电厂登台，正式启动该项目。工厂是特斯拉、SpaceX 与人工智能公司 xAI 的合资项目，该工厂选址于特斯拉得州超级工厂北园区，设计为半导体全流程生产基地，将芯片设计、光刻、制造、存储芯片生产、高级封装及测试环节整合于同一厂区。
特斯拉表示，工厂将主攻 2 纳米制程工艺 —— 这是目前正迈入商业化量产阶段的最先进制程。而台积电才刚刚开始提升其 2 纳米产能，台积电为掌握该技术耗费了数十年时间，投入了数千亿美元资金。
该项目的产能目标堪称惊人：Terafab初期规划月投片量为 10 万片晶圆，满产阶段目标提升至月投片 100 万片晶圆。反观行业现状，这一满产目标对应的产能，约占台积电当前全球总产能的 70%—— 而这一产能将由一家毫无芯片制造经验的企业，通过单一工厂实现。
马斯克称，该工厂每年将量产 1000 亿至 2000 亿颗定制化人工智能芯片与存储芯片，为特斯拉的完全自动驾驶软件、Cybercab项目及擎天柱人形机器人产品线提供算力支撑。他还透露，未来将有数百万台擎天柱机器人参与该工厂的建设与运营。
谈及特斯拉自主造芯的原因，马斯克对现有供应商表示了认可：“我们非常感谢现有的供应链合作伙伴，包括三星、台积电、美光等企业。” 但他同时表示：“这些企业的扩产速度有其上限，远无法满足我们的需求…… 我们急需芯片，因此决定自建Terafab工厂。”马斯克声称，目前全球所有芯片制造工厂的产能总和，仅能满足其所有项目算力需求的 2% 左右。
不过，外媒也指出，马斯克并无半导体制造相关从业背景，且有对项目目标和时间节点过度承诺的先例。